2026-02-03

一、测试背景 高导热石墨膜在电子器件散热领域具有广泛应用，尤其适用于高功率密度、小型化电子系统。其主要作用是将局部热源迅速扩散至更大面积，从而降低热点温度、提升温度均匀性。在5G通信射频模块、高功率LED照明、消费电子产品以及IGBT、Si...

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2026-01-20

一、测试背景 软包电池因其能量密度高、质量轻、形态灵活等优势，广泛应用于电动汽车、储能系统及便携式电子设备中。在实际使用过程中，软包电池内部包含多层电极片、隔膜与电解质，结构复杂，且在充放电过程中会持续产热，其整体导热性能直接影响电池的温升...

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2026-01-09

一、测试背景 氮化铝（AlN）基板因其高导热性与良好的电绝缘性能，被广泛应用于高功率电子器件封装与散热结构中，典型应用包括 CPU、GPU、功率模块及射频器件等。相比传统氧化铝陶瓷，氮化铝基板在满足电气绝缘要求的同时，可显著提升器件的散热能...

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2026-01-06

一、测试背景 导热硅脂是一类典型的热界面材料，通常以有机硅为基体，填充高导热颗粒制成，广泛应用于 CPU、GPU 等芯片与散热器之间。其主要作用是填充芯片表面与散热器之间的微观空隙，排除空气，从而建立稳定、高效的热传导路径。 ...

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2025-12-16

一、测试背景 晶圆是集成电路制造的基础材料，通常由高纯度硅、GaN等半导体单晶材料切割、研磨并抛光而成，是IC芯片制造与器件集成的核心载体。在芯片制造及服役过程中，晶圆的导热性能直接影响芯片内部热量的扩散能力，对功率密度提升、热应力控制以及...

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2025-11-13

一、测试背景 紫铜因其优异的导热性能，被广泛应用于电子设备、LED 灯具、电源模块及功率器件散热结构中。在实际应用中，紫铜通常作为散热基板或热扩散部件，通过传导将器件产生的热量快速传递至空气或配合风扇、散热器进行热交换，以防止设备过热失效。...

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