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金刚石铜测试

一、测试背景 金刚石/铜复合材料作为一种新一代超高导热封装基板材料,在第三代半导体及高功率密度电子器件热管理领域扮演着关键角色。该材料巧妙结合了金刚石极高的热导率与铜优异的金属延展性,不仅突破了传统金属材料的导热极限,更有效弥补了单一金属热...

2026-09-28
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