一、测试背景 晶圆是集成电路制造的基础材料,通常由高纯度硅、GaN等半导体单晶材料切割、研磨并抛光而成,是IC芯片制造与器件集成的核心载体。在芯片制造及服役过程中,晶圆的导热性能直接影响芯片内部热量的扩散能力,对功率密度提升、热应力控制以及...
2025-12-16
2025-08-26
自 2020 年以来,新一轮科技革命和产业变革加速推进,高端科学仪器在材料、能源、半导体和航空航天等领域的重要性不断提升。与此同时,国际贸易摩擦和关键技术限制持续加剧,国产高端仪器装备的自主研发和稳定供给受到广泛关注。 在这一背景下,长期从事...
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